LPS 1®
details
NU sans CFC Nettoyant pour contacts
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FDS de l'aérosol
CFC Free NU Contact Cleaner removes dirt, moisture, dust, flux, or oxides from the internal components of electronic or precision equipment such as circuit boards.
FEATURES
- Ne contient PAS de solvants chlorés
- Séchage rapide, sans résidus
- L'action pénétrante élimine la saleté, le flux, l'humidité, la poussière, les oxydes et autres contaminants
- Sans danger pour les plastiques
- Conforme aux réglementations COV du CARB, de l'OTC et du LADCO
APPLICATIONS
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SPECIFICATIONS
- MIL-PRF-29608
- NSF International, K2
Packaging Details
| Part No. US | Contenu net | Type de conteneur | Unités/Caisse | Poids approximatif du boîtier |
|---|---|---|---|---|
| 05416 | 11 wt oz / 312 g / 416 mL | aerosol | 12 | 13 lbs |
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Properties
| Apparence / État physique | Gaz |
| Odeur | Bénin |
| Point de fusion/congélation | -198,4 °F (-128 °C) estimé |
| Point d'ébullition / Plage | 140,9 °F (60,5 °C) |
| Pression de vapeur | 352,53 mm Hg à 38 °C |
| Coefficient de partage | Non établi |
| Pourcentage de volatilité | 100% |
| Inflammabilité | inférieur : 0,6 %, supérieur : 7 % |
| Propergol | HFC-134a |
| Teneur en COV | 74% (600g/L) |
| Couleur | Clair |
| Point d'éclair | < 1,4 °F (< -17,0 °C) TCC |
| Densité | N / A |
| Taux d'évaporation | <1 BuAc (éther éthylique = 1) |
| Densité de vapeur | ~3 (air = 1) |
| Température d'auto-inflammation | 582,8 °F (306 °C) |
| Viscosité | < 3 cSt à 25 °C |
| Densité spécifique | 0,8 - 0,82 à 20 °C |
| Plage de température | N / A |
| Valeur KB | 26 |
| Tension superficielle | 17,3 dynes/cm à 25 °C (77 °F) |
